公告称，华大九天于2025年3月启动筹划实施重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。由于交易相关方未能就本次交易的核心条款达成一致意见，经公司充分审慎研究及与交易相关方协商，拟与相关方签署 《股份收购系列协议之终止协议》终止本次交易。
按规定，华大九天承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项，并将于7月11日召开投资者说明会，就相关情况与市场沟通。
今年3月，华大九天首次发布公告，宣布筹划发行股份及支付现金购买资产事项。3月30日发布的交易预案显示，标的资产为芯和半导体。根据预案，华大九天计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，向上海卓和信息咨询有限公司等35名股东购买芯和半导体100%股权，同时向上市公司实控人中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司中电金投控股有限公司募集配套资金。
3月31日华大九天复牌后，当日股价报115.45元，较前一交易日上涨3.93元，涨幅为3.52%。
华大九天于2022年在深交所创业板上市，在国内集成电路设计市场占据重要地位，主要提供一站式电子设计自动化（EDA）解决方案。其产品涵盖模拟电路设计全流程、数字电路设计实现等多个领域。
从该公司的业绩情况来看，目前处于增长态势。华大九天发布的2025年一季度财报显示，营收为2.34亿元，较上年同期增长了9.77%；归属于上市公司股东的净利润为971.39万元，同比增长了26.72%。
截至7月9日收盘，华大九天股价为114.68元，跌幅0.36%，总市值达622.65亿。
芯和半导体的创建时间要早于华大九天，成立于2010年，前身为芯禾科技，同样是国产EDA行业的重要企业。公司提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，尤其在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域应用广泛。
据21世纪经济报道消息，今年2月，芯和半导体在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。此次收购终止，或影响芯和半导体的上市计划。
